Produktauswahl

Siebung, Laserbeugung, Statische oder Dynamische Bildverarbeitung?
Messmethoden im Vergleich

Für die physikalische Charakterisierung von Partikeln bietet Retsch Technology eine breite Auswahl an optischen Analysegeräten. Tabelle und Whitepaper beschreiben die Vor- und Nachteile der einzelnen Messverfahren.

Retsch Technology ist weltweit der einzige Anbieter, der Geräte für die DIA, Laserbeugung und Siebanalyse im Programm hat und über umfangreiches Know-how im Vergleich der Stärken und Schwächen jedes Verfahrens verfügt.
Dynamische
Bildanalyse
(CAMSIZER)
Siebanalyse
(RETSCH)
Laserlicht-
streuung
Statische
Bildanalyse
(opt. Mikroskop)
Großer Dynamischer Messbereich
Reproduzierbarkeit und Wiederholbarkeit
Hohe Auflösung für schmale Verteilungen
Analyse der Partikelform
Direktes Messverfahren
Messergebnisse kompatibel
zu anderen Methoden
Sichere Detektion von Überkorn
Robuste Hardware,
einfache Bedienung
Analyse einzelner Partikel
Hohe Messgeschwindigkeit,
kurze Messzeiten
Messbereich 0.8 µm - 30 mm 10 µm - 125 mm 10 nm – 5 mm 0.5 µm – 500 µm
  • Whitepaper Methodenvergleich Partikelanalyse

    Unterschiedliche Messverfahren liefern unterschiedliche Ergebnisse – aber was ist die Wahrheit? Dynamische Digitale Bildanalyse (DIA), statische Laserlichtstreuung (SLS, auch Laserbeugung) und Siebanalyse sind die häufi gsten Methoden zur Partikelgrößenmessung. In diesem White Paper lernen Sie die Vor- und Nachteile der einzelnen Methoden kennen, ihre Vergleichbarkeit untereinander sowie deren Anwendung an konkreten Beispielen.