Verschiedene Standorte, gleiche Produktqualität

Qualitätskontrolle von Lotpulvern mit dem CAMSIZER XT - Lötpasten werden in der Elektronik-Industrie zur Reflow-Verlötung von SMD (Surface Mounted Devices)-Bauteilen eingesetzt. Die Lötpaste mit dem darin enthaltenen metallenen Lotpulver wird auf die Leiterplatten aufgedruckt und die Bauelemente auf die bedruckten Kontaktflächen aufgesetzt. Die Paste fixiert die Bauteile auf der Leiterkarte bis diese zur Verlötung im Lötofen erhitzt wird. Dort schmilzt die Paste auf und stellt den dauerhaften elektrischen Kontakt zwischen Bauelementen (Widerstände, Transistoren, ICs, EPROMs etc.) und den Kontaktflächen auf der Leiterplatte sicher. Wesentlicher Bestandteil der Lötpasten ist neben den Flussmitteln das Lotpulver.

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